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受惠於市場需求持續暢旺，NAND Flash控制IC大廠群聯今年業績可望維持去年強勁的成長動能。群聯董事長潘健成表示，目前市場對於記憶體需求相當火熱，訂單能見度已放眼至第3季，今年記憶體原廠供貨狀況將如去年般吃緊。群聯昨（13）日於竹南廠區舉行三期廠房新建工程工地上樑典禮，由潘健成親自主持，總經理歐陽志光、監察人楊俊勇等高層團隊共同出席祈福典禮。

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對於今年NAND Flash市況，潘健成表示，由於印度、印尼等新興市場對於手機選購需求，已陸續從功能型手機轉為低階智慧手機，低階智慧手機在儲存記憶體上皆採用NAND Flash，消費者一旦擁有智慧手機及通訊網路，就會開始利用通訊軟體傳遞相片，後端的伺服器容量需求也就相對提升。加上各大記憶體原廠紛紛將2D產能轉至3D製程，3D良率又不如2D成熟，因此造成去年NAND Flash大缺貨，且原廠今年良率仍然尚未顯著提升，在市場需求遠大於供給情況下，今年缺貨狀況仍舊如去年般吃緊。潘健成進一步解釋，記憶體原廠的3D製程良率仍無法改善的原因在於堆疊技術政府青年創業貸款率條件不斷上加，從原先的32層一路到目前的48層，每次堆疊層數良率達到量產水準，原廠就會進行研發下一代堆疊層數，預料一路可能要到96層，原廠可能才會暫時停止下一層的研發。潘健成說，第1季雖為淡季，但NAND Flash仍在缺貨，廠商均看到未來兩季的商機，趕緊回補庫存，群聯在去年第4季庫存水位已經降至50億元水準，供貨也相當吃緊，目前優先配貨給老客戶及長期合作夥伴的策略。法人預期，市況依舊火熱情況下，群聯今年營運可望延續去年水準，業績續創新高。潘健成並表示，群聯三期廠房擴建預計以自有資金約7.8億元興建，計劃今年第2季啟用。群聯目前全台灣約有1,200名員工，竹南三廠啟用後將可以擴編至2,300人，這次的投資計劃也正象徵著企業規模將朝向逾千名高階研發人員的新里程碑邁進，群聯將持續在半導體關鍵的快閃記憶體版圖裡，把最高階知識經濟力的IC設計技術深耕於台灣，打造一個可以留住台灣高階研發人才的企業環境。(工商時報)

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